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SMT加工中如何获得理想的界面组织

  我们希通过钎焊获得微细强化的共晶体结晶颗粒和固溶体组织,希望界面处有一层薄而平坦的结合层(0.5~4um),尽量减少钎缝中出现化合物层。无铅焊接希望得到偏析较小的焊锡组织。

  4、环境气氛,如氮气或线、恰当的温度和时间(理想的温度曲线、能够保持一个平坦的反应层界面,如膨胀系数小的PCB材料及平稳的PCB传输系统。

  无铅焊接温度高。特别要求PCB材料Z轴方向膨胀系数小。能够保持一个平坦的反应层界面,否则在有偏析的情况下,如果PCB有应力变形,很容易造成焊点起翘,甚至焊盘剥离。在以上列举的条件中,在其他条件都一定的情况下,影响结合层(钎缝)厚度及金属间化合物的成分和比例的主要因素是温度和时间。温度过低不能形成结合层或结合层太薄;温度过高、时间过长,化合物层会增厚,因此正确设置温度曲线非常重要。

  在之前我们解析SMT贴片加工厂中再流焊温度曲线的设置这一个章节中,我们有对钎焊及优良焊点的形成受哪些方面的影响做过一定的解析,因为考虑到许多的PCBA都是双面贴装,需要二次过炉,这样就导致了很多的焊点要多次受到高温的烘烤,这样反复的受热的情况下如何获得理想的界面组织,是SMT贴片加工厂必须要努力对待的一个事情。

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